1) 軟(ruan)件應用
- 單鍍層測量
- 線性層(ceng)測量(liang)，如(ru)：薄膜測量
- 雙鍍層測(ce)量(liang)
- 針對合金可同(tong)時進行鍍層(ceng)厚度和(he)元(yuan)素分析
- 三鍍層測量(liang)。
- 無(wu)電鍍鎳測量
- 吸收模式的應(ying)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2
- 勵磁模(mo)式的應用(yong)DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基(ji)本參數法(fa)可以滿足所有應(ying)用領域(yu)的測量
2) 軟件標定
- 自動標定曲線進行多層分(fen)析(xi)
- 使用(yong)無標樣基本參數計算(suan)方法
- 使用標樣(yang)進(jin)行多(duo)點重(zhong)復(fu)標定
- 標定曲線顯示參(can)數(shu)及(ji)自動調整(zheng)功(gong)能
3) 軟件校正(zheng)功能：
- 基點(dian)校正(zheng)（基線(xian)本底校正(zheng)）
- 多材料基點校正，如：不銹(xiu)鋼，黃銅(tong)(tong)，青銅(tong)(tong)等
- 密度校正
4) 軟件測(ce)量功能：
- 快速開始測量(liang)
- 快速測量過程
- 自(zi)動測量條件設定（光管電(dian)流，濾光片，ROI）
5) 自動測(ce)量功能（軟件平臺(tai)）
- 同模式重(zhong)復功能（可實現(xian)多點(dian)自動檢測）
- 確(que)認(ren)測(ce)量位置 (具有圖形顯示功能)
- 測量開始點(dian)設定功能（每個文件中存儲原始數據(ju)）
- 測(ce)量開始點存儲功能、打印數據
- 旋轉校正功能
- TSP應(ying)用
- 行掃描及格柵功(gong)能
6) 光譜測量功(gong)能
- 定性分析(xi)功能(neng) （KLM 標記(ji)方法(fa)）
- 每個能量/通道元(yuan)素ROI光標
- 光(guang)譜文件(jian)下載、刪(shan)除、保存、比較功能
- 光譜比較顯示功能(neng)：兩(liang)級(ji)顯示/疊加顯示/減法(fa)
- 標度擴充、縮小功能（強度、能量）
7） 數據處理功能
- 監測(ce)統計值： 平(ping)均值、 標(biao)準偏差、 大(da)值(zhi)。
- 小(xiao)值、測量范圍，N 編號、 Cp、 Cpk，
- 獨立曲線顯示測量結果。
- 自(zi)動(dong)優化曲線數值、數據控件
8）其他功能
- 系(xi)統自校正取決于儀(yi)器條件和操作環境
- 獨立操作控制平臺
- 視頻參數調(diao)整
- 儀器使用單根USB數據(ju)總(zong)線與(yu)外設連接
- Multi-Ray、Smart-Ray自動輸出檢(jian)測(ce)報告（HTML，Excel）
- 屏幕(mu)捕(bu)獲顯示監視(shi)器、樣本圖片、曲線等(deng).......
- 數據庫(ku)檢(jian)查程序
- 鍍層厚(hou)度測量(liang)程序保護。
- 自(zi)動(dong)校準功能；
- 優化系統取決儀器條件(jian)和操(cao)作室環(huan)境；
- 自動校準過程中值增加、偏置量、強度(du)、探測器(qi)分辨率，迭代(dai)法取決于峰位
置、 CPS、主X射(she)線強度、輸入電壓、操作(zuo)環(huan)境。
